सेमीकंडक्टर हब बना ओडिशा: ₹1,900 करोड़ का निवेश और नई तकनीक की शुरुआत

भुवनेश्वर: केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव और मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी ने भुवनेश्वर में भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी। ₹1,900 करोड़ के निवेश वाली इस यूनिट में 'ग्लास सबस्ट्रेट टेक्नोलॉजी' का उपयोग होगा, जो एआई (AI), रक्षा और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग के लिए क्रांतिकारी साबित होगी। मंत्री वैष्णव ने इसे ओडिशा के एक उभरते आईटी और हाई-टेक हब बनने की दिशा में ऐतिहासिक कदम बताया।

सेमीकंडक्टर हब के रूप में ओडिशा
ओडिशा में अब दो प्रमुख सेमीकंडक्टर परियोजनाएं (SiCSem और 3DGS) संचालित होंगी। इनमें 3DGS जैसे दिग्गज निवेशकों (जैसे इंटेल और लॉकहीड मार्टिन) का शामिल होना परियोजना की विश्वस्तता को बढ़ाता है। ये इकाइयां इलेक्ट्रिक वाहन, रेलवे और नवीकरणीय ऊर्जा जैसे क्षेत्रों में भारत को आत्मनिर्भर बनाएंगी। देश भर में 1.6 लाख करोड़ के निवेश वाली 10 परियोजनाओं के तहत, यह पहल राज्य में 2,000 से अधिक कुशल रोजगार के अवसर पैदा करेगी।